【活動】2023 COMSOL多物理量數位分身年會 (11/10 台北)
張貼人:秘書處
發佈日期:2023-10-06
最後修改時間:2023-10-06 PM 05:47

2023 COMSOL多物理量數位分身年會

 

在這個疫情風暴的時期,雖然我們面臨許多的挑戰和困境,但是科技的腳步從未停止。今年,我們帶著期待與熱忱,再次實體舉辦 COMSOL Conference 年度盛會。這是一個聚焦於 COMSOL Multiphysics® 多物理量模擬領域的重要聚會,我們誠摯地邀請您一同參與。
在這次盛會中,我們將展示最新的研發技術與研究成果,並向您介紹 COMSOL Multiphysics® 6.2 新版本的全新功能和強大解決方案。
您將有機會聽到來自學界和業界的專家,分享他們在感測元件設計、半導體製程、聲學應用、感應加熱製程開發,以及高速記憶體電感最佳化設計等多元領域的實戰經驗。這些分享將為您在科學研究與工程研發的路上,提供有力的參考與啟發。
COMSOL Conference 年度盛會將為您提供一個直接接觸到頂尖科技、了解最新科技趨勢的寶貴機會。我們期待您的參與,讓我們攜手並進,共享知識,共創未來。
COMSOL Conference 年度盛會,期待您的蒞臨與共襄盛舉!

 

日期與時間:2023年11月10日(週五),上午09:00至下午16:00
地點:北科大集思會議中心-感恩廳,位於台北市大安區忠孝東路三段197號
費用:500元/人 (COMSOL維護期間內用戶免費優惠)
活動議程:https://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/p16175_2023.html
報名連結:點我報名