【活動】112年無形資產融資媒合會 (10/13)
112年無形資產融資媒合會
工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)受經濟部工業局委託執行「智慧財產價值躍升計畫」,旨在完善無形資產流通運用之生態系統,為鼓勵國內新創、中小企業活絡無形資產之運用,透過「無形資產融資」專案、鏈結企業之優質專利/技術與銀行資金,促進新興技術落實產業之發展。敬邀各位會員與中小企業先進把握機會參加本次活動，與各家銀行代表交流。
【活動資訊】
活動時間：112/10/13(五) 09:30-12:00
活動地點：臺北市信義路五段5號(世貿展覽館)第3會議室
報名時間：即日起至9/15截止，活動全程免費，名額有限，敬請把握。
報名連結：https://forms.gle/SvCth2EgoC53zjMa7
【聯絡資訊】
聯絡人：林小姐/ 電話 03-5918290/ 電子信箱 [email protected]
