熱傳與熱製程多物理分析上機實作研習營－從零開始學計算力學與有限元素模擬

　　COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。課程中也針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹，並包含一個COMSOL APP的實機操作，與COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。COMSOL Multiphysics在6.0版本中對於模擬模型的管理提出一創新的功能 – 模型管理，能夠將模擬專案過程中製作的幾何模型、數據、材料等元數據進行有系統化的管理，是模擬專案中不可或缺的最佳工具。
　　隨著科技的發展，消費者對小型化電子產品和物聯網（IoT）產品的需求日益成長，為微型元件（致動器、控制器、驅動器、感測器和發射器）的設計帶來全新的挑戰，而小型電子設備以及高功率晶片產生的高熱通量密度更是使得散熱管理變得非常重要。傳統的散熱方式已漸不符散熱需求，因此具有較佳散熱能力的水冷以及沉浸式冷卻便成為目前高功率設備的主要解決方案，從電動車，伺服器，甚至到英特爾的資料中心。水冷以及沉浸式冷卻有效提高散熱效率，並大幅提升節能減碳的效果。
　　透過COMSOL Multiphysics我們可以對元件散熱進行模擬，了解當前設計的效能並進行優化。而COMSOL不僅可以處理冷卻問題，亦可處理結構、電磁、化學等問題。本次課程透過熱力學的基本分析方法起頭讓參與課程的學員能快速上手COMSOL，及瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式，如熱傳、聲學、流體力學及複合材料等領域的便利性。散熱包含接觸、對流、輻射，本課程會從基礎的接觸散熱來熟悉軟體操作，接著分別以邊界條件與CFD流場模擬進行多物理耦合來模擬散熱鰭片。第二天結合結構力學與電流以匯流排作為第一個案例，進行熱電固多物理耦合上機教學，第二個案例為模擬管道到中有化學反應產生的熱與CFD進行熱流化多物理耦合的上機教學。

日期：2024/01/30 -01/31   時間：10:00-16:30
地點：國立臺灣大學-博雅館­­­ 202教室
主辦單位：國立臺灣大學-材料科學與工程學系暨研究所
協辦單位：皮托科技股份有限公司
費用：加入COMSOL官方Line 來訊小編索取「免費課程代碼」，即享有免費參加 (Line搜尋 @comsol 加入好友即顯示，或是在LINE對話框輸入"免費課程代碼") 
報名連結：點我報名
活動網址：https://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/p16455_130.html

此為上機課程，請務必自備NoteBook

備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。
作業系統：Windows 7 64bit 或 macOS 10.13以上。
需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示